5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领域的技(jì)术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是(shì)顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答(dá)记(jì)者问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权(quán)益(yì)。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也(yě)足以证明(míng)中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后(孙正义为什么是中国姓 孙正义有中国血统吗hòu)，日本东京电孙正义为什么是中国姓 孙正义有中国血统吗子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到(dào)直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使(shǐ)日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)调(diào)整长期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前景(jǐng)。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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